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公开了电子器件和电子芯片。一种电子器件包括具有安装面的支承板。电子芯片具有安装在支承板的安装面上的正面。电子芯片的位于与正面相对的背面设置有背面槽，背面槽在槽之间限定背面区域。由导热材料制成的背面层散布在电子芯片的背面上方，以便至少部分地覆...该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(图尔)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(图尔)公司授权不得商用。