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本实用新型公开了一种半导体制造用焊线机，包括机壳，所述机壳的下方设置有可调节底座，所述可调节底座的表面设置有调节螺栓，所述机壳的上表面设置有柜门，所述机壳的上表面设置有工作平台，所述工作平台上设置有焊线台，所述焊线台的上方设置有焊线头，所述...
该专利属于江苏纳沛斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏纳沛斯半导体有限公司授权不得商用。

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