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本发明涉及一种SiGe材料CMOS器件,包括:Si1‑xGex/Si虚衬底(101);Si1‑xGex沟道层(102),设置于所述Si1‑xGex/Si虚衬底(101)上;介质层(103),设置于所述Si1‑xGex沟道层(102)上;隔离...该专利属于西安科锐盛创新科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安科锐盛创新科技有限公司授权不得商用。
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