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本发明提供了一种芯片降温装置，包括载板、支架、吸波结构和散热片，待散热的芯片位于载板上。支架安装在载板上，吸波结构放置于所述支架上，且位于芯片上方。所述吸波结构分为三层，从上到下分别是金属谐振单元、电介质层、金属薄膜；所述金属属薄膜的厚度大...
该专利属于成都信息工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过成都信息工程大学授权不得商用。

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