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具有内置参考平面结构的封装对板互连结构制造技术
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文档序号:17881584
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本发明提供一种互连结构的实施例,所述互连结构包括:参考平面结构,所述参考平面结构具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面,所述参考平面结构包括从所述第一主表面到所述第二主表面的多个通孔;多个导电柱,每个导电柱在通孔内居中;以及多个隔...
该专利属于恩智浦美国有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩智浦美国有限公司授权不得商用。
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