下载一种制备高SiC颗粒体积分数高性能结构件工艺的技术资料

文档序号:1787981

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本发明是一种制备高SiC颗粒体积分数高性能结构件工艺,在80℃-120℃对块状基体金属合金进行干燥处理后,在电阻炉中加热熔化,合金在完全熔化后保温静置20-30分钟;向保温静置后的合金液加入体积分数为10%-30%SiC颗粒,边加入边均匀搅...
该专利属于北京科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京科技大学授权不得商用。

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