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本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种具有粗糙面的LED灯珠，其结构包括支架台、开设于所述支架台上的用于安装LED芯片的容置腔，所述容置腔的底部铺设有金属板，所述LED芯片置于所述金属板上，所述容置腔内填充有胶料，所述胶料覆盖所述L...
该专利属于木林森股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过木林森股份有限公司授权不得商用。

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