下载节点预制、UHPC后浇连接的装配式框架体系及方法的技术资料

文档序号:17872356

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本发明提供一种节点预制、UHPC后浇连接的装配式框架体系及方法,该框架体系设置于底板上,包括预制柱、预制梁以及节点构件,节点构件设置于下层预制柱的上方,节点构件上开设供下层预制柱的预留钢筋穿越的柱钢筋预留孔,所述节点构件与上层预制柱之间通过...
该专利属于上海建工二建集团有限公司;上海理工大学;河南工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海建工二建集团有限公司;上海理工大学;河南工业大学授权不得商用。

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