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本发明涉及一种MEMS可靠性评估方法，上述MEMS可靠性评估方法，包括如下步骤：获取MEMS的悬臂梁失效率、芯片失效率以及封装失效率；对MEMS内的元器件进行测量，获取所述MEMS的振动系数、温度系数、温度幅值系数、循环率系数；根据所述悬臂...
该专利属于工业和信息化部电子第五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过工业和信息化部电子第五研究所授权不得商用。

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