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本实用新型公开了一种调温器，包括调温芯、上壳体以及下壳体；所述上壳体与所述下壳体可开合的扣合，所述调温芯设置于所述上壳体与所述下壳体扣合所形成的腔室中。把壳体分成两部分，便于拆卸，更换调温芯，避免资源浪费。...
该专利属于段宏松所有，仅供学习研究参考，未经过段宏松授权不得商用。

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