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金属芯电路板制造技术
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文档序号:17851160
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本实用新型提供一种金属芯电路板,其包括金属芯、第一电路板、第二电路板和散热孔体;金属芯包括第一表面以及和第一表面相对设置的第二表面;第一电路板设置在第一表面上,第一电路板包括设置在第一表面上的第一承载层和形成于第一承载层的第一电路层;第二电...
该专利属于深圳市宇帮电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市宇帮电子有限公司授权不得商用。
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