温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种金属电子标签，包括基板、包裹所述基板的标签天线和IC芯片，所述IC芯片设置在所述标签天线的正中间，倒装在所述基板正面上，与所述基板连接，所述IC芯片与所述标签天线连接，所述基板为塑料材料，所述标签天线为双偶极子天线。本发明涉...
该专利属于深圳市鸿陆技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鸿陆技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。