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本发明公开了一种机械密封用金属基座与SiC密封环的胶结方法，密封环与金属基座半径方向预留间隙，密封环与金属基座底面采用胶膜EP72进行高温90‑120度1‑4小时固化胶结，冷却至室温后半径方向间隙采用E‑120HP环氧胶进行填充，解决密封环...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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