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本发明提供了一种免喷涂ASA‑AES‑PC合金料及其制备方法，所述免喷涂ASA‑AES‑PC基合金料由包括如下质量份数的原料制备得到：ASA树脂40～60份，PC树脂30～40份，AES树脂10～20份，相容剂5～10份，无机矿物5～10份...
该专利属于广东天雄新材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东天雄新材料科技股份有限公司授权不得商用。

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