温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于半导体封装的BGA模塑模具及其工作方法，包括模座，模座的中部纵向均匀排布有多个料筒，料筒的左右两侧设置有模盒，所述模盒包括多个型腔，型腔与型腔之间通过型腔成型条模块隔离；所述型腔成型条模块由两个相邻的成型条组成；型腔外边...
该专利属于蔡留凤所有，仅供学习研究参考，未经过蔡留凤授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。