下载芯片的封装结构及其制作方法的技术资料

文档序号:17797575

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本发明揭示了一种芯片的封装结构,包括:封装基板,所述封装基板设置有至少一个用以容置芯片的开口;芯片,设置于所述开口内,具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面包括有感应区和第一焊垫,所述第一焊垫与所述感应区电耦合;塑封层,至少用以覆盖...
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