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具有嵌入式元件及加强层的线路板及其制法制造技术
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文档序号:17797569
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本发明提供了一种具有嵌入式元件及加强层的线路板,其中,将嵌入式半导体元件、第一路由电路、密封材及一系列垂直连接件整合成一电性元件,并将电性元件设于加强层的贯穿开口内,同时于加强层的贯穿开口外设有第二路由电路,其侧向延伸于加强层上。加强层所具...
该专利属于钰桥半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过钰桥半导体股份有限公司授权不得商用。
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