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堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法技术
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文档序号:17797479
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本发明公开一种堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法。堆叠型固态电解电容器封装结构包括电容单元、焊料单元、封装单元以及导电单元。电容单元包括多个第一堆叠型电容器。每一个第一堆叠型电容器的第一正极部具有至少一第一贯穿孔,且多个第一正极部的多...
该专利属于钰邦电子(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过钰邦电子(无锡)有限公司授权不得商用。
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