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本发明光源装置包含基板、发光芯片、透光封胶，以及顶盖。基板具有承载面。发光芯片设置于承载面上。透光封胶覆盖发光芯片并位于承载面上。透光封胶具有出光面位于发光芯片的侧面外。顶盖覆盖于透光封胶背对于基板的一侧，以与基板共同夹持透光封胶，且出光面...
该专利属于友达光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。

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