温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明的目的是提供一种受热可弯曲成型的覆铜板，不仅改善了覆铜板的韧性、保持良好的热性能和尺寸性能，而且还降低了后期电路板成型的成本，在电路板的生产中，取得了良好的经济效益。该铜板由铜箔和半固化片叠合热压成型，所述半固化片是由若干层电子级玻璃...该专利属于浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司授权不得商用。