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用于材料移除的半导体装置处理方法制造方法及图纸
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下载用于材料移除的半导体装置处理方法的技术资料
文档序号:17785785
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本发明题为“用于材料移除的半导体装置处理方法”。本发明公开了一种从半导体基材上方移除材料层的至少一部分的方法,该方法可包括将蚀刻溶液分配在半导体基材上方以在材料层上形成蚀刻溶液池,其中蚀刻溶液池的覆盖区小于半导体基材的覆盖区。蚀刻溶液池以及...
该专利属于德卡技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德卡技术股份有限公司授权不得商用。
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