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本发明提供一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法，系统：括塑料外壳和PCB板，PCB板设置在塑料外壳内部，塑料外壳上设置有导电漆喷涂层，PCB板上设置有定位孔，塑料外壳内部设置有与定位孔对应的螺丝孔，螺丝孔内设置有金属螺孔柱，P...
该专利属于郑州云海信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州云海信息技术有限公司授权不得商用。

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