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本发明公开了一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：选取第一芯板，并按照预定尺寸进行剪切；将第一PP贴合到所述第一芯板的一面后形成面罩；在所述面罩上进行开孔；将所述面罩与制作的印刷电路板本体进行压合成型。本发明还公开了一种印刷电路板，包括印...
该专利属于奥士康科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康科技股份有限公司授权不得商用。

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