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本发明公开一种耳机，该耳机通过将音腔壳设于喇叭和电路板之间，音腔壳具有容纳喇叭的音腔，且音腔壳设有连通音腔的安装孔，将喇叭和电路板之间设置导电件进行电性导通，导电件至少部分容纳于音腔内，导电件一端与喇叭抵接并电性导通，其另一端穿过安装孔与电...
该专利属于TCL通力电子（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL通力电子（惠州）有限公司授权不得商用。

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