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江阴长电先进封装有限公司
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一种圆片级包覆型芯片封装结构及其封装方法技术
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文档序号:17782179
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本发明公开了一种圆片级包覆型芯片封装结构及其封装方法,属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和包封体焊球,所述芯片单体上表面设置缓冲层,所述缓冲层于芯片电极上方开设缓冲层开口露出芯片电极的正面,并在缓冲层开口上设置芯片焊球,所述芯片单体的四...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。
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