下载采用模制中介层的晶圆级封装的技术资料

文档序号:17782172

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本发明公开了一种模制中介层,包含:一第一模塑料层,具有一第一面及一相对于第一面的第二面;一第一重分布层结构,设在第一面上;一第二重分布层结构,设在第二面上;多个金属插塞,埋设在第一模塑料层中,以电连接第一重分布层结构与第二重分布层结构;以及...
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