专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
美光科技公司
>
采用模制中介层的晶圆级封装制造技术
>技术资料下载
下载采用模制中介层的晶圆级封装的技术资料
文档序号:17782172
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种模制中介层,包含:一第一模塑料层,具有一第一面及一相对于第一面的第二面;一第一重分布层结构,设在第一面上;一第二重分布层结构,设在第二面上;多个金属插塞,埋设在第一模塑料层中,以电连接第一重分布层结构与第二重分布层结构;以及...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。