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本发明提供一种密封环结构、半导体器件及电子装置，该密封环结构包括围绕集成电路区设置的第一密封环，所述第一密封环包括多层层叠设置的介质层，以及设置于所述介质层中并与所述介质层齐平的金属层，在所述介质层中还设置有填充有导电材料的介层孔，用于实现...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。