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本发明涉及硅光芯片耦合技术领域，提供了一种硅光芯片的耦合方法和耦合结构。其中耦合结构包括光学组件、硅光芯片1和PCB板8，其中光学组件包括激光器芯片2、耦合透镜3、光纤4、玻璃盖板5、V槽基板6和外接端口7，耦合方法包括：硅光芯片1和V槽基...
该专利属于武汉电信器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉电信器件有限公司授权不得商用。

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