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本实用新型涉及导电片的技术领域，公开了扩增电流传导面积的导电片结构，包括与端口连接的第一连接部和与电芯连接的第二连接部，第二连接部的上端与第一连接部连接，且第二连接部相对于第一连接部朝下弯折布置；第二连接部的上部凹陷形成有凹槽，第二连接部的...
该专利属于深圳市瑞德丰精密制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞德丰精密制造有限公司授权不得商用。

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