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本实用新型公开了一种电子元器件胶带粘贴设备，包括供给物料的胶带粘贴物料供给部、给物料粘贴胶带的胶带粘贴执行部和将粘贴好胶带的物料排盘输出的胶带粘贴卸料部，所述胶带粘贴物料供给部设置在胶带粘贴执行部的进料口，所述胶带粘贴卸料部设置在胶带粘贴执...
该专利属于金动力智能科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金动力智能科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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