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本实用新型提供串联式多电容封装机构，它包括有方形的底板，底板顶部通过焊接固定有外壳，外壳内腔底部设有硅基板，硅基板顶部设有由陶瓷材料制成的连接板，连接板上设有连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板均向上延伸形成有限位板，...
该专利属于株洲宏达膜电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲宏达膜电有限公司授权不得商用。

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