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本发明公开了一种复合导电封装材料的制备方法，所述导电封装材料中的碳化物体积百分比占较高，所得产品导电性能优良、柔性好、可塑性强，且具有良好的分散性、相容性和耐热性。...
该专利属于苏州南尔材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州南尔材料科技有限公司授权不得商用。

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