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一种用于在具有层序列的导体结构元件(10)中制造射频天线(26、26A)的方法，该方法具有如下步骤：提供具有下侧面(11)和上侧面(13)的刚性载体(12)；在刚性载体(12)上限定天线配属部段(14)；施加至少一个具有留空部(15)的电绝...
该专利属于施韦策电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过施韦策电子公司授权不得商用。

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