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本发明涉及一种UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法，其制作方法包括：在具有导通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金属层，在与第一表面相对的第二表面印刷第二金属层，以形成导电线路并在第一表面形成焊盘区，且第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度，...
该专利属于浙江德汇电子陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江德汇电子陶瓷有限公司授权不得商用。

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