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一种基于RFID的电子内飞制造技术
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下载一种基于RFID的电子内飞的技术资料
文档序号:17715512
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本实用新型提供一种基于RFID的电子内飞,包括:天线层,包括设置在基材上的相连的RFID芯片和RFID天线;所述RFID芯片用于记录商品相关信息;标签层,设置在所述天线层上,用于设置商品的标识信息;两个封装层,相对设置在所述天线层和所述标签...
该专利属于刘东兵所有,仅供学习研究参考,未经过刘东兵授权不得商用。
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