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本发明涉及一种引线载体，该引线载体包括连续模制化合物片材，该连续模制化合物片材具有顶侧和相对背侧，并且形成对应于半导体封装的封装位点的阵列。当被制备时每个封装位点包括半导体裸片，该半导体裸片具有顶侧和暴露在连续模制化合物片材的背侧处的相对处...
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