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本实用新型公开了一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料，该材料包括聚酰亚胺薄膜基体以及基底表面的第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第...
该专利属于苏州思锐达新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州思锐达新材料有限公司授权不得商用。

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