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本发明公开了一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案提供的光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法中，在光学指纹识别芯片的正面设置盖板，所述基板包括基板和遮光层，在基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置所述遮光层，所述基...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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