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本发明公开了用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料，其由以下重量份数的原料组成：苯乙烯‑马来酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇缩丁醛15~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、乙烯‑1‑辛烯共聚物4~8份、古马隆‑茚树脂3~7份、芳纶浆粕2...
该专利属于苏州科茂电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科茂电子材料科技有限公司授权不得商用。

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