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本发明公开一种有机硅‑聚氨酯热塑性弹性体的制备方法，该制备方法包括如下步骤：Ⅰ、在50～120℃温度下，通过将大分子有机硅二元醇、二异氰酸酯、增容剂按照一定的方式进行混合，反应得到异氰酸酯基封端的预聚体；Ⅱ、将步骤Ⅰ所得预聚体与小分子扩链剂...
该专利属于万华化学集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万华化学集团股份有限公司授权不得商用。

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