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本实用新型公开了一种压力相同的滴灌设备,包括滴灌外壳,所述滴灌外壳下端焊接有地下管道,所述地下管道上端插接有主控制阀,所述滴灌外壳表面安装有显示屏,所述显示屏上端安装有压力表,所述滴灌外壳内部安装有中央芯片,所述中央芯片下端焊接有数据采集箱...该专利属于临泽县锐翔科技开发有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过临泽县锐翔科技开发有限责任公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种压力相同的滴灌设备,包括滴灌外壳,所述滴灌外壳下端焊接有地下管道,所述地下管道上端插接有主控制阀,所述滴灌外壳表面安装有显示屏,所述显示屏上端安装有压力表,所述滴灌外壳内部安装有中央芯片,所述中央芯片下端焊接有数据采集箱...