下载无铅环保微型电子焊接锡膏及其制备方法的技术资料

文档序号:17690842

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本发明涉及焊接锡膏领域,尤其涉及一种无铅环保微型电子焊接锡膏及其制备方法,由以下重量份数的组分组成:柠檬酸5‑12份,二元羧酸2‑7份,十六烷基磺酸钠1‑3.5份,脂肪胺聚氧乙烯醚0.5‑1.5份,鲸蜡基二甲基氧化胺2.5‑6.5份,十八烷...
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