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本发明公开了一种LED点胶封装装置，包括组成主要框架的基座、移动轮A、架体、支撑块B、托接板、导电块、发热铜管、开口槽及驱动执行部件，所述驱动执行部件包括：上下调节部件、导槽部件B、导轨架体机构、传输部件和导槽部件A，所述基座固定设置于地面...
该专利属于朱鸿杰所有，仅供学习研究参考，未经过朱鸿杰授权不得商用。

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