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本实用新型公开了一种DIP封装，包括芯片，芯片上连接有引脚，所述芯片外设置有塑封层，所述芯片一侧连接有吸热片，吸热片与芯片之间设置有导热硅胶绝缘片，所述吸热片连接有连通外部的导热针，导热针连接有散热片，散热片的一侧以及导热针上设置有绝缘胶层...
该专利属于浙江东和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江东和电子科技有限公司授权不得商用。

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