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本发明涉及一种高导热高绝缘电子封装材料的制备方法，本发明采用水解有机硅的方法，在纳米级的铜粉表面形成一层绝缘性能良好的二氧化硅保护层，从而确保了颗粒之间的电绝缘性；同时极薄的二氧化硅包裹层通过表面处理后形成光滑表面，有利于减小铜粉之间的相互...
该专利属于景德镇陶瓷大学所有，仅供学习研究参考，未经过景德镇陶瓷大学授权不得商用。

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