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一种半导体塑封料自动上料装置及其工作方法。提供了一种工作效率高，并降低人力成本的半导体塑封料自动上料装置及其工作方法。包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开...
该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。

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