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本发明实施例提供了一种半导体封装结构。其中该半导体封装结构包括：核心基板，由第一材料形成，并且具有相对的装置附着面与焊料凸块附着面；凸块垫，设置在该焊料凸块附着面上；第一焊料屏蔽层，由该第一材料形成，并且覆盖该核心基板的该焊料凸块附着面以及...
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