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本发明是一种高阻GaN薄膜外延生长方法，是在MOCVD设备中进行的，包括衬底烘烤、成核、外延生长阶段，其特征在于：在外延生长阶段，采用金属有机物三甲基铟（TMIn）作为C杂质掺杂源。优点：实现了GaN薄膜的高阻性能。同时由于高温下TMIn难...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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