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一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法，属于材料制备与连接领域，去除铜条截面有机污染物和氧化物，在两个铜条之间填入钎料焊膏，并放入回流焊炉进行焊接。焊接过程中最高温度略高于钎料焊膏熔点温度，在空气中冷却。该方法能够制备出具有细小的多晶粒的焊...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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