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本发明公开了一种用于将多晶硅与碳夹头分离的装置和方法。该装置通过在其上附着有多晶硅的碳夹头(多晶硅‑碳夹头)上施加高频电流进行感应加热，从而选择性地加热碳夹头，所述碳夹头来自用于合成多晶硅的室。因此，可以熔化多晶硅与碳夹头接触的接触表面，并...
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